高云半导体获8.8亿元重磅B+轮融资
5月27日消息,近日,高云半导体完成总规模8.8亿元的重磅B+轮融资,本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入,坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。
公开资料显示,高云半导体是一家FPGA芯片研发商,主要产品包括GW2A系列、GW2A系列等,同时公司还为用户提供半导体FPGA的MIPI接口匹配方案、半导体GW1N-4芯片的应用方案等。
5月27日消息,近日,高云半导体完成总规模8.8亿元的重磅B+轮融资,本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入,坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。
公开资料显示,高云半导体是一家FPGA芯片研发商,主要产品包括GW2A系列、GW2A系列等,同时公司还为用户提供半导体FPGA的MIPI接口匹配方案、半导体GW1N-4芯片的应用方案等。
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