德风科技完成数亿元C轮融资

3月22日消息,据报道,工业互联网公司德风科技完成数亿元C轮融资,由金石投资领投,朗玛峰、方正和生、典实资本跟投及老股东持续跟投。

据悉,德风科技目前共有60余件专利申请,其中10件为授权发明专利,公司专利布局主要集中于大数据、物联网等相关领域。

投融资项目收录、寻求报道、独家专访,请联系艾媒网编辑微信:
下一篇