汉枫科技完成逾亿元B轮融资

2022-01-28 阅读 18270

1月27日消息，汉枫科技宣布完成逾亿元B轮融资，华登国际领投，海尔资本入局。本轮募集资金将用于汉枫科技物联网核心芯片团队的搭建和智能照明等新兴市场的推广。

据悉，汉枫科技成立于2011年，坚持物联网通讯技术创新，在BLE、Wi-Fi、5G、以太网（车联网）积累了大量应用经验。

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