新美光半导体完成超3亿元B2轮融资

2022-01-06 阅读 17611

　　12月31日消息，新美光（苏州）半导体科技有限公司（以下简称“新美光半导体”）完成超3亿元B2轮融资，本轮融资由俱成投资领投，瑞芯投资、采鑫投资、清大海峡、园区科创基金、致道资本、鼎旭投资、鼎锋投资等联合跟投，老股东石溪资本、大来投资等继续追加投资。据悉，融资资金将主要用于城市重建定建新厂房的洁净室装修建设，及量产产能扩大。

　　据公开资料显示，新美光半导体成立于2013年1月，是一家半导体硅片研发生产商，开发了一系列半导体硅晶圆（硅片）加工工艺和技术，生产出调试级硅片、测试级硅片、特殊硅片氧化硅片、镀铝硅片等产品，并提供硅片研磨、抛光、减薄、硅片再生、激光切割等加工服务。

　　截至目前，新美光半导体在两年内已连续完成5轮融资，累计融资规模接近6亿元。

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