AI芯片公司“耐能”获超2500万美元融资

2021-12-28 阅读 15093

　　12月21日消息，AI芯片公司Kneron耐能于近日获超2500万美元融资。本轮最大的投资额来自半导体OEM/ODM巨头光宝科技，全科、凌钜、Sand Hill Angels和Gaingels等亦参与投资。据悉，本轮投资资金将作为战略合作的一部分，主要用于推进智慧城市技术的发展，推动L4和L5自动驾驶技术加速落地。

　　据公开资料显示，耐能成立于2016年3月，是一家人工智能初创企业，产品特色在于同时具备硬件及软件的人工智能解决方案，致力于将产品在智能物联网，智能车联网，安防，无人机等领域得到运用。

　　此次融资使耐能的总融资额超过1.2亿美元，此前该公司已获得维港投资(Horizons Ventures)、高通、阿里巴巴、红杉(Sequoia)等公司的首轮融资。今年初，富士康发起的MIH电动车平台、特斯拉供应商台达电子 (Delta Electronics)等均对耐能进行了战略投资。

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