牛芯半导体完成超亿元B轮融资

2021-12-10 阅读 16576

　　12月9日消息，牛芯半导体该公司已完成超亿元B轮股权融资。本轮融资由海松资本领投，其他出资方包括：精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等。据悉，本轮融资将继续用于高端接口IP产品的研发和推广，主要涉及PCIE5.0、56/112G SerDes、DDR5/LPDDR5、GDDR6等。

　　公开资料显示，牛芯半导体成立于2020年，专注于集成电路IP核的自主知识产权研发和持续创新，以满足国产IP需求为己任，在主流先进工艺布局SerDes等中高端核心IP。

　　对于本轮融资，投资方海松资本创始合伙人兼CEO陈立光表示，海松资本专注于投资以创新技术为引领的高新技术企业，尤其是具备突破性、革命性技术的硬核科技公司，半导体行业更是海松资本重点布局赛道。牛芯半导体公司通过自主研发形成了具备较强竞争力的IP储备，赢得了许多关键行业客户的认可。因此，牛芯半导体是海松资本在半导体IP的重要投资布局。

投融资项目收录、寻求报道、独家专访，请联系艾媒网编辑微信：
查看更多相关投融资事件 投融资数据库
下一篇