润平电子获数千万元融资，加速半导体CMP抛光材料国产化
据艾媒消息，上海润平电子材料有限公司（简称“润平电子”）近日宣布完成数千万元人民币的战略投资，由毅达资本领投。此次融资将助力润平电子在半导体芯片制造用CMP（化学机械平坦化）抛光材料领域的研发和市场拓展，进一步提升其在行业内的竞争力。
润平电子成立于2021年，由江丰电子孵化，专注于半导体芯片制造用CMP抛光材料的研发、生产和销售。其主要产品包括抛光垫、抛光液、保持环、吸附膜和超高精密抛光头等。公司产品已在国内12寸头部存储芯片厂和逻辑芯片厂批量供应，成为行业领先的CMP抛光材料核心供应商之一。
在行业背景方面，CMP工艺是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化和芯片小型化的关键工艺，广泛应用于硅片制造、晶圆制造和先进封装三大领域。目前，全球CMP抛光材料市场主要被美日企业垄断，国产化率较低，这使得润平电子的国产替代任务尤为紧迫。公司已组建国产抛光垫生产线，并在多晶硅抛光液领域实现了全链路100%的国产化。
润平电子的管理团队凭借在半导体材料领域十余年的经验，已获得超32项专利授权。此次融资将加速其产品研发和团队扩充，进一步提升其在CMP抛光材料领域的市场份额。
