共进微电子完成过亿元A轮融资,加速传感器封测业务发展

  据艾媒消息,上海共进微电子技术有限公司近日宣布完成过亿元人民币A轮融资,本轮融资由东方富海管理的国家中小企业发展基金—中小企业发展基金(成都)交子创业投资领投。共进微电子自2021年底成立以来,专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务,已具备多种传感器的标定测试能力及完整的封装产线。

  本轮融资将加速共进微电子在传感器封测领域的技术研发与产线扩建,重点聚焦MEMS声学传感器、新型光传感器、车规级轮速传感器等多个关键领域,同时扩建成熟传感器产品的封测量产能力。公司致力于打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台,填补国内相关领域的空白。

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