科瑞尔科技完成数千万元A+轮融资

2025-03-21 艾媒网 阅读 11314
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　　据艾媒消息，半导体封装设备制造商科瑞尔科技近日完成A+轮融资，融资金额达数千万元，投资方为浙创投。本轮资金将主要用于产品研发与补充运营资金，进一步强化其在半导体封装测试行业设备制造及整线集成领域的竞争力。

　　科瑞尔科技成立于2014年，专注于中高功率IGBT/SiC模块封装设备的研发与制造，提供整线解决方案，其核心产品包括高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC倒装贴合设备等。公司已服务国内外近百家行业优质客户，成功交付30多条智能化封装线，整线良率达99%以上。此外，科瑞尔还获得了中车资本的战略融资，为其拓展业务版图注入了强劲动力。未来，科瑞尔计划加大与知名厂商合作，融合AI大模型、数字孪生等技术，丰富产品矩阵。

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