砺群科技完成Pre-A轮融资，估值达1.5亿元人民币

2025-03-10 艾媒网阅读 13338

　　据艾媒消息，上海砺群科技有限公司（以下简称“砺群科技”）近日宣布完成Pre-A轮融资，估值达到1.5亿元人民币。本轮融资金额为数千万人民币，由亚盛资本、凯众股份和奇瑞控股旗下瑞丞基金共同投资。

　　砺群科技成立于2019年，专注于智能底盘域控制器的研发与制造，为汽车OEM客户提供基于人工智能、全新融合算法、数字孪生和机器学习的模块化、平台化解决方案。公司产品涵盖底盘域控硬件平台及应用层服务，具备从硬件到软件的全栈研发能力。

　　此次融资将用于加大研发投入，提升产品竞争力，并拓展市场渠道。公司创始人Andy为上海交通大学博士，曾任职于台积电及蔚来汽车，具备丰富的行业经验。

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