晶通科技完成B轮融资，估值达15亿元人民币
据艾媒消息，专注于晶圆级扇出型先进封装技术的晶通科技近日完成B轮融资，估值达到15亿元人民币。虽然具体融资金额未公开，但据市场消息，本轮实际融资金额接近2亿元人民币。本轮融资由力合资本、安吉两山国控集团、辰隆集团和达安基金联合投资。
晶通科技是一家专注于晶圆级扇出型先进封装技术的Chiplet方案提供商，主要服务于高性能计算、移动终端和自动驾驶等领域的芯片封装。公司通过自主研发的“FOSIP高密度晶圆级扇出型”与“Chiplet Integration小芯片系统集成”两大方案，实现亚微米线宽的高密度互连及多芯片三维堆叠。
本轮融资资金将主要用于生产基地二期封装产线的扩建、研发及市场投入。晶通科技计划通过二期产能扩建，将月产能逐步提升至目前的8-10倍，并实现MST Fobic技术的大规模量产。公司总经理蒋振雷表示，未来三年将是Chiplet技术的爆发期，特别是大模型推理芯片和自动驾驶域控制器对晶圆级封装的需求增速将超过40%。
达安基金合伙人戴韵秋指出，扇出型封装是异构集成的核心驱动力，将重塑半导体产业链价值分配。晶通科技凭借自主可控的专利技术，已成为国产替代的关键力量。
