半导体行业数据分析：2020年全球半导体分立器件市场规模将达到251.2亿美元

2019-12-31 star 阅读 20791

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告

本报告涉及企业/品牌包括：杭州士兰微电子股份有限公司，立锜科技，华大半导体，晶丰明源，TRINAMIC，ROHM（罗姆），Fuji Electric（富士电机），三垦电气株式会社，飞利浦，美国NS，SGS-THOMSON意法微电子公司，深圳富满电子集团股份有限公司，深圳市茂捷半导体有限公司，圣邦微电子（北京）股份有限公司，无锡华润矽科微电子有限公司，美国国家半导体公司，恩智浦半导体公司， Maxi

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告 精品决策
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        在中国，自2014年以来，中国集成电路行业迎来了新一轮的高速发展，这与国家的政策扶持有着密不可分的关系。尤其是2014年发布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，中央出台了一系列的配套措施，从政策、资金、财税、人才培养、产业规划等领域推动产业发展，并根据产业发展现状，不断完善政策法规。2018年以来，中国集成电路产业继续保持高速发展。此外，AI、物联网、5G、4K等新兴应用领域的高速发展，也成为半导体市场增长的重要驱动力。

　　数据显示，2014—2015年全球半导体分立器件市场规模呈现下降趋势，然而2016—2018年呈现上升趋势，预计2019—2021年全球半导体分立器件市场规模依旧呈现上升趋势，2019年为242.6亿美元、2020年和2021年都将突破250亿美元，分别为251.2亿美元和257.6亿美元。

 

　　数据来源：艾媒数据中心(data.iimedia.cn)

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