半导体行业数据分析:2020年全球半导体分立器件市场规模将达到251.2亿美元

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告

本报告涉及企业/品牌包括:杭州士兰微电子股份有限公司,立锜科技,华大半导体,晶丰明源,TRINAMIC,ROHM(罗姆),Fuji Electric(富士电机),三垦电气株式会社,飞利浦,美国NS,SGS-THOMSON意法微电子公司,深圳富满电子集团股份有限公司,深圳市茂捷半导体有限公司,圣邦微电子(北京)股份有限公司,无锡华润矽科微电子有限公司,美国国家半导体公司,恩智浦半导体公司, Maxi

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告 精品决策

        在中国,自2014年以来,中国集成电路行业迎来了新一轮的高速发展,这与国家的政策扶持有着密不可分的关系。尤其是2014年发布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来,中央出台了一系列的配套措施,从政策、资金、财税、人才培养、产业规划等领域推动产业发展,并根据产业发展现状,不断完善政策法规。2018年以来,中国集成电路产业继续保持高速发展。此外,AI、物联网、5G、4K等新兴应用领域的高速发展,也成为半导体市场增长的重要驱动力。

  数据显示,2014—2015年全球半导体分立器件市场规模呈现下降趋势,然而2016—2018年呈现上升趋势,预计2019—2021年全球半导体分立器件市场规模依旧呈现上升趋势,2019年为242.6亿美元、2020年和2021年都将突破250亿美元,分别为251.2亿美元和257.6亿美元。

 

  数据来源:艾媒数据中心(data.iimedia.cn)

  更多行业数据请查看全球新经济商业情报数据平台——艾媒数据中心(data.iimedia.cn)。 

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告

本报告涉及企业/品牌包括:杭州士兰微电子股份有限公司,立锜科技,华大半导体,晶丰明源,TRINAMIC,ROHM(罗姆),Fuji Electric(富士电机),三垦电气株式会社,飞利浦,美国NS,SGS-THOMSON意法微电子公司,深圳富满电子集团股份有限公司,深圳市茂捷半导体有限公司,圣邦微电子(北京)股份有限公司,无锡华润矽科微电子有限公司,美国国家半导体公司,恩智浦半导体公司, Maxi

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告 精品决策