继与苹果和解后，高通与LG和解，重新签署专利授权协议
8月20日晚间消息，据路透社报道，高通公司宣布，已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议，以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。
LG电子今年6月曾表示，与高通在续签芯片授权协议方面仍存在分歧。LG电子还向美国法院提出诉讼，称高通想通过其专利收取高昂授权费的做法触犯了反垄断法。
随后，法院作出判决，要求高通向LG电子提供一份不违反相关规定的专利许可协议。高通与LG电子的授权协议已于6月底到期。
LG电子首席法律顾问JongSang Lee表示，由于LG电子的手机依赖高通芯片，高通继续在向LG电子施压，只有签署专利许可协议，才能获得高通的芯片供应。
LG电子仍别无选择，只能按照高通的条款再次达成许可和芯片组供应协议，因为LG电子离不开高通的调制解调器芯片。
JongSang Lee当时在一份法庭文件中表示，LG电子依赖高通的调制解调器芯片，目前双方正在磋商一项新协议，涉及韩国最新一代移动网络所用5G芯片。
分析人士称，如果高通断供，将给LG电子造成不可挽回的损失，并最终影响到LG电子在5G手机市场的产品布局。
除了LG电子，高通在今年4月份还出乎意料地与苹果公司达成新的专利授权协议。根据协议，苹果向高通一次性支付专利授权费用，高通向苹果转让芯片及其技术授权。
与此同时，两家公司在全球范围的法律纠纷也将随之一笔勾销。和解协议于2019年4月1日起生效，有效期6年，可延长2年。此外，双方还达成一项为期数年的芯片供应协议。分析人士称，苹果与高通达成和解主要是为了解决5G iPhone基带问题，这有助于苹果尽早推出5G iPhone手机。
