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继与苹果和解后,高通与LG和解,重新签署专利授权协议

2019-08-21 zz 艾媒网 阅读 21314

摘要: 高通公司宣布,已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议,以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。

   8月20日晚间消息,据路透社报道,高通公司宣布,已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议,以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。

  LG电子今年6月曾表示,与高通在续签芯片授权协议方面仍存在分歧。LG电子还向美国法院提出诉讼,称高通想通过其专利收取高昂授权费的做法触犯了反垄断法。

  随后,法院作出判决,要求高通向LG电子提供一份不违反相关规定的专利许可协议。高通与LG电子的授权协议已于6月底到期。

  LG电子首席法律顾问JongSang Lee表示,由于LG电子的手机依赖高通芯片,高通继续在向LG电子施压,只有签署专利许可协议,才能获得高通的芯片供应。

  LG电子仍别无选择,只能按照高通的条款再次达成许可和芯片组供应协议,因为LG电子离不开高通的调制解调器芯片。

  JongSang Lee当时在一份法庭文件中表示,LG电子依赖高通的调制解调器芯片,目前双方正在磋商一项新协议,涉及韩国最新一代移动网络所用5G芯片。

  分析人士称,如果高通断供,将给LG电子造成不可挽回的损失,并最终影响到LG电子在5G手机市场的产品布局。

  除了LG电子,高通在今年4月份还出乎意料地与苹果公司达成新的专利授权协议。根据协议,苹果向高通一次性支付专利授权费用,高通向苹果转让芯片及其技术授权。

  与此同时,两家公司在全球范围的法律纠纷也将随之一笔勾销。和解协议于2019年4月1日起生效,有效期6年,可延长2年。此外,双方还达成一项为期数年的芯片供应协议。分析人士称,苹果与高通达成和解主要是为了解决5G iPhone基带问题,这有助于苹果尽早推出5G iPhone手机。

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