国产5nm车规级芯片“龍鹰二号”发布，产业竞争迈向质量引领新阶段
艾媒网（iimedia.cn）获悉，据湖北省经济和信息化厅披露，4月26日，2026年北京国际车展期间，芯擎科技正式发布新一代5nm车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”。该芯片采用5nm先进制程工艺，AI算力达200TOPS，可原生支持7B及以上多模态大模型。架构层面采用柔性设计，能够覆盖从入门级到旗舰级车型的中央计算平台演进需求，整体性能较上一代产品实现跨越式提升，计划于2027年第一季度启动整车适配。
中国国产车规级SoC（系统级芯片）实现这一关键突破，得益于下游市场需求支撑与企业持续高强度的研发投入。iiMedia Research（艾媒咨询）发布的《2025年国产芯片领域市场状况及标杆企业经营数据分析报告》显示，2025年中国国产芯片产业规模突破1.8万亿元，同比增长21.7%，增速大幅领先于全球半导体产业平均水平。研发投入方面，国内芯片企业TOP10的平均研发投入强度超过30%，显著高于高科技行业整体平均水平。产业高增长与企业高研发投入形成合力，为国产芯片从消费电子领域向车规级高端场景跨越提供了坚实的产业基础与技术储备。
从行业发展演进来看，国产车规级芯片正逐步完成从替代跟随到创新引领的角色转变。第一代产品“龍鹰一号”实现量产上车，验证了国产高性能座舱SoC在性能稳定性与运行可靠性上的可行性。新一代“龍鹰二号”将智能座舱与辅助驾驶能力融合于同一计算平台，有利于降低整车系统复杂度、缩减研发成本，并提升软硬件协同效率。这种舱驾一体的融合方向，标志着中国国产汽车芯片已从供应链中的备选方案，成长为有能力定义智能汽车核心计算平台的重要参与者。
高算力芯片的规模化导入正在改变智能汽车的产品竞争逻辑。当座舱与智驾算力形成充足冗余后，产品差异化竞争的核心已转向基于算力支撑的场景化体验落地。这一转变对产业链提出明确要求：芯片设计企业需提供高集成度、高安全性的融合计算平台；整车企业与芯片厂商需在底层架构、软件生态上深度协同，推动从功能堆砌到体验驱动的转型。
总体来看，“龍鹰二号”的成功问世，展现了中国国产车规级芯片在制程工艺、算力水平、集成能力上的综合进步。在新能源汽车市场规模持续扩大的背景下，国产芯片企业向舱驾一体化方向迈进的趋势十分明显，端侧AI大模型与中央计算平台的软硬件协同正在持续深化。国产芯片在高端汽车领域的市场份额与核心竞争力正处于稳步提升的阶段。
