局部繁荣还是全面复苏？透视2026年半导体涨价潮的AB面
艾媒网（iimedia.cn）获悉，进入2026年，半导体行业迎来一轮全产业链涨价潮。此轮涨价由存储芯片率先启动，目前已迅速蔓延至功率器件、模拟芯片、晶圆代工及封测等多个环节。在A股市场，希荻微、必易微、国科微、思特威、华润微等十余家芯片设计公司近期密集发布涨价通知函，产品调价幅度普遍在10%至20%之间，部分存储及合封类产品涨幅更是达到40%至80%。
3月3日晚间，科创板上市公司佰维存储披露的2026年1至2月经营数据显示，公司预计实现营业收入40亿至45亿元，归母净利润15亿至18亿元。仅两个月实现的盈利已超过2025年全年两倍以上，折射出半导体细分领域正迎来全面回暖的发展态势。
此轮涨价背后，是人工智能浪潮对芯片产业的结构性重塑。iiMedia Research（艾媒咨询）发布的《2024-2025年中国人工智能行业发展趋势研究报告》数据显示，全球人工智能市场规模正呈现指数级扩张态势，从2015年的1260亿美元跃升至2025年的36885亿美元。作为支撑这场智能革命的核心硬件基础，全球AI芯片市场规模也由2019年的110亿美元增长至2025年的726亿美元。AI算力基础设施的爆发式建设，催生了对高带宽内存（HBM）和算力芯片的海量需求，进而挤压了原本面向PC、智能手机等消费电子领域的芯片产能。
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然而，深入剖析本轮涨价潮可以发现，其背后潜藏着更深层次的结构性分化。中芯国际联合首席执行官赵海军在业绩说明会上指出，与AI、存储及中高端应用相关的订单持续稳步增长，2025年公司产能利用率达到93.5%的高位。但与此同时，蓝箭电子等主营分立器件的企业在业绩预告中坦言，传统消费电子及工业领域需求复苏相对滞后，叠加原材料价格上涨，致使产品毛利率承压。有半导体产业投资人分析指出，当前AI、先进存储及封装环节处于超级繁荣周期，但仍有约半数公司处于亏损状态——这更多是一场以AI为主导的“局部”复苏，而非行业整体走出低谷。
这一结构性分化也体现在企业差异化的涨价策略上。中微半导于2026年1月发布产品调价通知，涨幅区间为15%至50%。公司在机构调研纪要中表示，调价幅度主要依据上游加工成本涨幅及各产品毛利水平区别制定——低毛利产品涨幅较大，高毛利产品则相对温和。思特威近期发布的涨价函亦仅针对安防与AIoT产品，其车载及智能手机领域的CIS产品暂未调整。这种市场化定价策略，折射出芯片厂商在不同下游应用领域中所面临的议价能力差异。
值得关注的是，在行业景气度回升的同时，中国半导体产业正以更加主动的姿态应对技术封锁与供应链安全挑战。3月4日，由北京大学集成电路学院名誉院长王阳元等9位业内人士与学者联合撰写的文章引发广泛关注。文章指出，当前国内EDA、封测、设备、设计等领域企业数量众多，但“小、散、弱”问题突出，年销售额不足千万元的企业占比近半，尚难以与海外巨头形成有效竞争。文章呼吁在“十五五”期间，通过国家层面协同，整合资源构建完整产业体系。此观点发布之际，正值中国两会召开，政府工作报告提出以科技金融支持关键核心技术领域创新，引发业内对产业整合与协同发展的进一步探讨。
当AI需求的结构性扩张与传统消费电子市场复苏乏力共同构筑了一个极度不均衡的增长格局，当全球供应链在地缘政治博弈中持续重构，中国半导体产业正站在关键的历史节点。对于企业而言，胜负手已不再仅仅取决于能否跟上技术迭代节奏，更在于能否在技术路线、生态绑定与地缘站位中准确预判下一个范式裂口。对于整个行业而言，如何在“局部繁荣”中培育“全局增长”，如何在成本压力下实现自主可控，将是决定未来十年产业格局的关键命题。
