前八月进口集成电路3334.6亿个,2020中国集成电路进出口情况及发展趋势分析

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告

本报告涉及企业/品牌包括:杭州士兰微电子股份有限公司,立锜科技,华大半导体,晶丰明源,TRINAMIC,ROHM(罗姆),Fuji Electric(富士电机),三垦电气株式会社,飞利浦,美国NS,SGS-THOMSON意法微电子公司,深圳富满电子集团股份有限公司,深圳市茂捷半导体有限公司,圣邦微电子(北京)股份有限公司,无锡华润矽科微电子有限公司,美国国家半导体公司,恩智浦半导体公司, Maxi

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告 精品决策

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告

本报告涉及企业/品牌包括:杭州士兰微电子股份有限公司,立锜科技,华大半导体,晶丰明源,TRINAMIC,ROHM(罗姆),Fuji Electric(富士电机),三垦电气株式会社,飞利浦,美国NS,SGS-THOMSON意法微电子公司,深圳富满电子集团股份有限公司,深圳市茂捷半导体有限公司,圣邦微电子(北京)股份有限公司,无锡华润矽科微电子有限公司,美国国家半导体公司,恩智浦半导体公司, Maxi

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告 精品决策

  近年来,中国电子工业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。海关总署数据显示,2020年前8个月,进口机电产品4.05万亿元,增长2%。其中,集成电路3334.6亿个,增加22.5%,价值1.51万亿元,增长15.3%。

  此外,AI、物联网、5G、4K等新兴应用领域的高速发展,也成为半导体市场增长的重要驱动力。

  中国集成电路产量情况

  据国家统计局数据显示,2019年全年中国集成电路产量达到2018.2亿块,同比增长7.2%。截止至2020年6月中国集成电路产量为211亿块,同比增长11.1%;累计方面,2020年1-6月中国集成电路累计产量达到1146.8亿块,累计增长16.4%。量价齐升带动中国集成电路进出口总额再创新高。

  中国集成电路进出口情况

  近年来,集成电路越来越成为全球最重要的贸易货物之一,是全球多个国家或地区的进出口最大宗商品。而信息化带动市场需求的增加、企业主动提升库存避免疫情造成的供应短缺,是贸易增长主要原因。

  出口方面,中国集成电路对越南出口增幅最为明显。今年1-5月,中国对越南出口额已大幅增长81%至54.3亿美元;对越南月度出口额从2017年年初的2亿多美元增长到今年5月份的约12亿美元。

  中国机电产品进出口商会行业发展部总监高士旺表示,中国集成电路对越南出口的大幅增长始于2016年8月,当月出口突破1亿美元,达1.18亿美元,2020年5月达到11.9亿美元的单月最高水平,月度同比基本保持30%以上的高速增长。

  进口方面,集成电路是中国自美进口的重点商品之一。2020年1-5月,中国自美进口58亿美元,占同期自美机电产品总体进口的23.6%。

  “根据美国半导体行业协会SIA数据,美国半导体行业占据全球近一半的市场份额,并呈现稳定的年度增长,但由于各国实施了强有力的激励计划来刺激半导体制造业,美国目前只占半导体生产总量的12.5%,2019年全球新建的六家半导体晶圆厂都在美国以外,其中四家在中国大陆。过去十年,海外芯片制造业的平均增长率是美国的五倍。”高士旺表示。

  中国集成电路交易规模

  根据中国半导体行业协会统计数据,上半年,我国集成电路产业销售额达到3539亿元,同比增长16.1%。其中,我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元,同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元,同比增长17.8%;封测行业上半年销售额为1082.4亿元,同比增长5.9%。

  中国半导体行业协会副理事长于燮康表示,集成电路产业三个产业环节的比例更加优化。上半年,设计业占比42.12%,制造业占比27.30%,封测业占比30.58%。2019年中国集成电路产业实现7562亿元的产值规模,其中,设计业占比40.5%、制造业占比28.4%、封测业占比31.1%,各环节比例逐步从过去“大封测、小制造、小设计”,到现在的“大设计、中封测、中制造”的方向演进。

  中国集成电路政策

  (1)全国性政策

  自2014年以来,中国集成电路行业迎来了新一轮的高速发展,这与国家的政策扶持有着密不可分的关系。尤其是2014年发布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来,中央出台了一系列的配套措施,从政策、资金、财税、人才培养、产业规划等领域推动产业发展,并根据产业发展现状,不断完善政策法规。2018年以来,中国集成电路产业继续保持高速发展。

(1)全国性政策

  (2)地方性政策

  除了国家层面出台的政策外,四川、江苏、福建、浙江、湖南、安徽、重庆、广东等地方政府也结合当地实际情况新出台了一系列促进集成电路产业发展的政策。

(2)地方性政策

  2020年中国集成电路发展趋势分析

  1、政策引导推动集成电路成为战略性产业

  2020年8月4日,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,旨在优化产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。

  据统计,2020年已有超4个省份、6个城市出台的新基建政策中提及集成电路。受政策引导影响,我国集成电路产业在2020年依旧保持着密集的重大项目建设投资频率。

  从2000年开始,国务院陆续出台扶持政策,支持软件和集成电路产业发展,当年6月发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》;2011年发布了接续政策文件《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》;这两个文件在投融资、财税、产业技术等方面给予行业全面支持。出台后,集成电路及软件行业的产业规模快速扩大,为提升经济社会的信息化水平提供了有力支撑。

  (1) 高层政策引导

  十九大报告提出要建设网络强国、数字中国、智慧社会;2018年政府工作报告:集成电路排在实体经济第一位置,足见政府对集成电路支持力度之大,2018年集成电路迈进实体经济新征程。2018年工信部工作会议:提出包括深入实施“中国制造2025”;推进网络强国建设;推动互联网、大数据、人工智能与制造业深度融合,发展壮大数字经济;加快传统经济优化升级等指导。

  (2) 地方层面也把集成电路当成战略支柱性产业来发展

  北京、上海、深圳、江苏、湖北、武汉等基础本身就比较强,现在福建、合肥、成都、西安等也对集成电路产业相当重视,在政策、资金、人才方面都给予大力支持。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》,到2015年,集成电路发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境,产业销售额超过3500亿元;到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队。

  2、新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品

  集成电路产业新热点和未来核心产品的热点很多,也很集中,包括云计算、物联网、大数据、工业互联网、5G;战略指引包括中国制造2025(智能制造),互联网+,大数据;人工智能和AI技术令机器人、无人机、新能源汽车/智能网联汽车、无人驾驶等也成为集成电路的发展要地。

  2018上,中国的IC设计企业数量大幅上升至1698家,比2017年的1380家多了318家,数量增长了23%。这是2016年设计企业数量大增600多家后,再次出现企业数量大增的情况。IC设计业的蓬勃发展,也代表了半导体供应链上游的蓬勃生机。

  2018年IC全行业销售预计为2576.96亿元,比2017年的1945.98亿元增长32.42%,增速比上年的28.15%提高了4.27个百分点。按照美元与人民币1:6.8的汇率,全年销售达到378.96亿美元,在全球IC设计业的占比再次提高。

  3、核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力

  尽管国内半导体市场广阔、发展迅速,但在集成电路进口额“节节高升”的背后,是半导体对外依赖程度高、自给率低下的“残酷”现实。中国半导体产业经过多年的发展,却还是存在产业结构与需求之间失配,核心集成电路的国产芯片占有率低的现象。

  根据IC insights数据,2016年中国集成电路自给率仅10.4%,按中国集成电路产值CAGR 28.5%测算,2020年中国的自给率可以达到15%,但仍处于较低水平。从进口替代的角度来看,集成电路自主化的意愿和需求都极为迫切。

  此外,集成电路制造业能力不足,缺少核心技术,也是横亘在半导体产业的一大问题。即使是国内最先进的代工厂——中芯国际,也仍比台积电落后至少两代制程。

  人才缺乏同样是集成电路产业老生常谈的问题。集成电路是资金密集、技术密集和人才密集的产业。人才作为第一资源,是集成电路领域的核心和关键。目前,中国集成电路产业的从业人员总数不到30万人,按照2020 年全产业销售10000亿元人民币,人均产值140万元计算,需要70万人的规模,人才缺口亟待补充。

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告

本报告涉及企业/品牌包括:杭州士兰微电子股份有限公司,立锜科技,华大半导体,晶丰明源,TRINAMIC,ROHM(罗姆),Fuji Electric(富士电机),三垦电气株式会社,飞利浦,美国NS,SGS-THOMSON意法微电子公司,深圳富满电子集团股份有限公司,深圳市茂捷半导体有限公司,圣邦微电子(北京)股份有限公司,无锡华润矽科微电子有限公司,美国国家半导体公司,恩智浦半导体公司, Maxi

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告 精品决策

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告

本报告涉及企业/品牌包括:杭州士兰微电子股份有限公司,立锜科技,华大半导体,晶丰明源,TRINAMIC,ROHM(罗姆),Fuji Electric(富士电机),三垦电气株式会社,飞利浦,美国NS,SGS-THOMSON意法微电子公司,深圳富满电子集团股份有限公司,深圳市茂捷半导体有限公司,圣邦微电子(北京)股份有限公司,无锡华润矽科微电子有限公司,美国国家半导体公司,恩智浦半导体公司, Maxi

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告 精品决策