媒体:国家集成电路产业投资基金二期计划募集1500亿-2000亿元

  3月1日消息,据媒体报道,中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金二期的成立工作,二期拟募集1500亿-2000亿元人民币,计划今年完成。报道称,国家基金二期的出资中,中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资该基金一期已经投资超过20家上市公司,包括中兴通讯和中芯国际等。小财注:2014年9月国家集成电路产业投资基金首期成立,最终募集1387亿元。

  报道称,该基金二期计划于今年下半年开始投资运作。

  这只基金成立于2014年,拥有雄厚的股东背景,包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资、武岳峰等资方,以及中国移动、 上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司。

  截至2017年上半年,国家集成电路产业投资基金一期规模达到1387.2亿元。

  去年,A股半导体板块全线爆发,部分个股涨幅甚至超过100%,龙头股背后有一个共同的“大金主”,就是这只国家集成电路产业投资基金。该基金通过海外收并购、IPO前增资、定增等方式,已在A股构筑了强大的资本版图。

  华尔街见闻此前提及,该基金投资标的中,有多家A股、H股半导体板块的龙头公司。数据显示,截至11月底,大基金已成为38家公司的主要股东,覆盖17家A股公司和两家港股公司。

  大基金投资的上市公司包括:设计领域(汇顶科技、兆易创新、景嘉微、国科微、中兴微电子、纳思达、北斗星通)、封测领域(长电科技、华天科技、通富微电)、设备材料(北方华创、长川科技、雅克科技)、化合物半导体与特色工艺(三安光电、耐威科技、士兰微、万盛股份)。

  截至2017年11月30日,大基金累计有效决策62个项目,涉及46家企业,累计有效承诺额1063亿元,实际出资794亿元,分别占首期总规模的77%和57%。

 

  华尔街见闻调查发现,大基金更推动了地方政府层面的产业基金,2016年北京上海等八省市推出了9支基金,筹资规模2180亿元。其中,北京聚焦IC 设计、制造、封装、测试,核心设备。上海及周边地区主要聚焦集成电路制造,IC 设计及半导体材料。